本发明涉及用于自动驾驶车辆的驾驶辅助系统、具有这种驾驶辅助系统的车辆、用于自动驾驶车辆的驾驶辅助方法和用于执行驾驶辅助方法的存储介质。本发明尤其涉及在自动驾驶时的动态适配。背景技术、如今，在车辆中通常使用自适应速度调节（acc）。自适应速度调节是一种速度调节系统，其在调节中考虑到与前方行驶的车辆的...

本发明涉及锂二次电池正极活性材料及其制备方法和包含它的锂二次电池。更具体地，本发明涉及一种富锂锰的锂二次电池正极活性材料及其制备方法和包含它的锂二次电池。背景技术、随着锂二次电池的应用范围从小型电子设备扩展到电动汽车和电力储备装置等，对高能量密度和高输出特性等优异的正极材料的需求日益增长。、关于这...

本发明涉及一种根据权利要求的前序部分所述的绝缘监测方法以及一种根据权利要求的前序部分所述的绝缘监测组件。背景技术、使用电动车辆，诸如电动轨道车辆，如电车和火车，或者按照所谓的ehighway技术运行的公路车辆，尤其是货车（lkw），是众所周知的。、还众所周知，电动车辆需要某种电绝缘监测，以实现运行...

本公开涉及一种热扩散器，且更特别地涉及一种在装置外壳内部的热扩散器。背景技术技术实现思路、根据本公开，提供了封装件及其制造方法以改进在封装件外层的外表面上的热分布。封装件可包括多个层，这些层包括外层、接口层、热扩散器层和电路系统，每个层布置成改进从电路系统产生的热量到外层的热分布。本文中所公开的封...

本发明涉及在医学扫描（例如，ct扫描）期间监测患者。背景技术、在ct检查期间，患者通常单独留在ct室内，直到检查完成为止。即使ct扫描在时间上相当短暂，但是也会在有或没有施用造影剂的情况下依次进行多次扫描，使得一次典型检查能够长达分钟。在此期间，非常希望持续监测患者并检查他或她是否感到安全舒适并能...

本公开涉及一种用于生产半导体设备的方法及半导体设备。背景技术、文献us / a涉及一种半导体设备，其包括碳化硅层、栅极电极、设置在碳化硅层和栅极电极之间的栅极绝缘层、设置在碳化硅层中并包含氮的第一区域，以及设置在第一区域和栅极绝缘层之间并包含选自氮、磷、砷、锑、钪、钇、镧、镧系元素、氢、氘和氟组成...

实施方式涉及显示面板和包括显示面板的电子装置。背景技术、近来，显示面板的用途正在多样化。此外，显示面板的厚度和重量在减小，并且因此，显示面板的使用范围在扩大。、当显示面板中的由显示区域占据的面积增加时，增加了结合到显示面板中或者与显示面板相关联的各种功能。作为在扩大区域的同时增加各种功能的方法，正...

本发明涉及一种氮化硅基板。背景技术、氮化硅具有优异的机械强度、热导率和电绝缘性，广泛应用于半导体模块用基板等。为了使基板发挥高可靠性，具有高均匀性至关重要。、关于氮化硅基板的均匀性，例如在专利文献中，提出了基板表面的中央部与端部附近的组成差异小的氮化硅基板。具体而言，公开了一种氮化硅基板，其是测量...

本发明涉及航空推进领域，尤其涉及用于包括至少两个发动机（例如涡轴发动机或涡桨发动机）的飞行器的发动机组件。具体而言，本发明涉及包括至少两个发动机的飞行器推进组件的部件的热管理以及用于对此类推进组件进行热管理的方法。背景技术、气候变化是全球许多立法和监管机构关注的主要问题。实际上，各国已经、正在或将...

本公开涉及奥氏体系不锈钢钢材。背景技术、最近，以利用氢作为能量的燃料电池汽车为代表的运输设备和/或向该运输设备供给氢的氢站的实用化研究正在活跃地进行。这些氢站和/或运输设备具备储存高压氢气的罐和/或高压氢气用的配管。在高压氢气用的罐和/或配管中，氢脆性成为问题。氢脆性是指氢侵入钢材中而显著损害延展...

背景技术、背景、、所公开和要求保护的主题涉及用于蚀刻金属氧化物膜的气相方法，其不需要使用等离子体或腐蚀性卤化气体。所公开和要求保护的主题还包括用于对金属顶部上的含氧化金属材料的薄层进行热选择性气相蚀刻的方法。所公开和要求保护的主题还包括用于蚀刻包括zro、hfo、(hf-zr)o合金或类似...

本公开涉及一种基板处理方法和基板处理系统。背景技术、在专利文献中公开了一种基板处理方法，包括：磨削工序，对基板的表面进行磨削；测定工序，对磨削后的基板的厚度进行测定；条件决定工序，基于所测定出的基板的厚度决定对基板进行的湿式蚀刻处理的处理条件；以及损伤层去除工序，基于所决定出的处理条件对磨削后的基...

本发明涉及根据权利要求的前序部分的聚结分离器插入件，特别是空气油分离器元件，以及根据权利要求的前序部分的聚结分离器。本发明还涉及根据权利要求的前序部分实施的用于制造聚结分离器插入件的过程。背景技术、例如，从印刷公开ep    b中已知空气油分离器元件。待净化的空气通过空气油分离器元件从外部流向内部...

各种特征涉及集成器件。背景技术、电连接存在于系统层次结构的每个层级处。该系统层次结构包括最低系统层级处的有源器件的互连，一直到最高层级处的系统层级互连。例如，互连层可以将集成电路上的不同器件连接在一起。随着集成电路变得更加复杂，更多的互连层被用于提供器件之间的电连接。最近，由于如今在现代电子设备中...

各种特征涉及堆叠集成电路器件。背景技术、电连接存在于系统层次结构的每个层级处。该系统层次结构包括最低系统层级处的有源器件的互连，一直到最高层级处的系统层级互连。例如，互连层可以将集成电路上的不同器件连接在一起。随着集成电路变得更加复杂，更多的互连层被用于提供器件之间的电连接。最近，由于目前在现代电...